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纳米碳铜箔在手机中框散热应用中的核心附加价值，在于它将高效的热管理与可靠的电磁干扰（EMI）屏蔽两大功能集成于一身，实现“一片材料，两种功用”。这为内部空间极其紧凑的智能手机，提供了一个兼具散热与防护的综合性工程方案。
核心附加价值：导热与EMI屏蔽的一体化
传统方案往往需要分别使用导热垫片和屏蔽材料，不仅增加厚度和成本，还可能因多层叠加而引入额外的接触热阻。纳米碳铜箔通过其独特的双层结构解决了这一矛盾：
结构与原理：它以高导热的压延铜箔或电解铜箔为基材，并在其表面涂覆一层纳米级碳材料涂层。
铜箔基材：提供卓越的水平方向（X-Y轴）导热性能，能快速将处理器（SoC）等热源产生的热点热量均匀扩散到更大面积。
纳米碳涂层：赋予材料强大的电磁屏蔽能力。其形成的导电网络能有效吸收和反射高频电磁波。
量化性能：
散热能力：其水平方向导热系数高，部分产品X-Y轴可达700 W/m·K。在手机中框等实际应用中，有报道称整机降温效果可达6~15℃。
屏蔽效能：对30MHz–10GHz频段的电磁波有良好屏蔽效果，典型屏蔽效能值（SE）可达60dB以上，完全能满足消费电子设备的EMI防护要求。
