● 热传导系数:1.0/1 .5/2 .0/3 .0/5 .0
● 低热阻
● 贴服性良好
● 长久不干,绝缘
● 可自动填补空隙
● 压缩性好
● 有机硅
● 规格:1KG
● 粘合材料类型:电子元件
● 固化方式:室温固化
● 化学类型:硅橡胶胶粘剂
● 特殊功能:导热,散热
导热泥产品一般为团状,在形态上介于导热膏和导热垫之间,类似橡皮泥,可以直接使用或根据需要预制成(手工或模具)不同厚度,不同形状的产品,使用后产品的塑性和柔软性不变化,也不会发生固化,方便进行重贴和返修作业。产品具有贴合性好和压缩率大(压缩率80%以上)的产品,可以满足复杂环境下的应用需求。
特性
• 热传导系数:1.0/1 .5/2 .0/3 .0/5 .0
• 低热阻
• 贴服性良好
• 长久不干,绝缘
• 可自动填补空隙
• 压缩性好
产品应用端
• UAV 无人机
• 开关电源/LED
• 汽车产业
• 消费类电子
• 通讯行业
产品使用方法:
导热泥可以用手捏成任何形状,并有一定的附着力可以附着于器件表面,但因为导热泥并不具备粘接性,仍需配合紧固件。大批量生产时,可以将导热泥从包装的桶中取出适量,用手搓成一条或用模子压成一条,然后截成一个个的小段,保证每一份的质量,而用手捏成所需的形状,填充或附着在相应的区域。
技术参数:

包装方式:
罐装(1KG, 2KG)
桶装(10KG,20KG)
注意事项:
储藏与阴凉、干燥、通风处
施胶厚度不宜超过6mm,施胶避免接触眼睛