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导热膏
导热膏

导热膏

所属分类:导热硅脂

产品结构特点


● 热传导系数:1.0/1 .5/2 .0/3 .0/4 .0/5.0/6 .0

● 低热阻

● 良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击

● 很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。

● 对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。

● 户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

● 有机硅

● 规格:1KG

● 粘合材料类型:电子元件

● 固化方式:室温固化

● 化学类型:硅橡胶胶粘剂

● 特殊功能:导热,散热


产品主要技术参数


导热膏是用来填充CPU 与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU 散发出来的热量,使CPU 温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU 因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

特性

• 热传导系数:1.0/1 .5/2 .0/3 .0/4 .0/5.0/6 .0

• 低热阻

• 良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击

• 很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+250℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化。

• 对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。

• 户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。

产品应用端

• CPU 和芯片冷却器

• 开关电源/LED

• 家电

产品使用方法:

1、将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

2、在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置、加压或真空排泡。

3、导热硅脂应该怎么涂抹,还没有一个非常标准的说法,但是有条准则,涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

技术参数:

image.png

保存方式

.在未开封状态下,在室温下25 度可以保存18 个月

.包装方式:1kg/罐, 100ml, 300ml 和2600ml


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