导热灌封胶

导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶,在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有导热灌封胶优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。以1 :1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性，可深层固化成弹性体。

特性：

1.双组分有机硅加成型灌封胶，通用型，低粘度，操作方便； 

2.胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用；

3.耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；

4.导热性和阻燃性能优异；

5.固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

产品应用端：

• 功率模块 • 集成芯片 • LED 驱动电源 • LED 封装 • 电源模块 • 电讯设备

使用说明：

1、根据重量，以A：B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行1 :1 混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。

2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。

4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍导热灌封胶（硅酮）的固化，主

要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物

注：如果对某一物体或材料是否会引起阻碍固化有疑问，建议作小型试验以确定在此应用中的适用性。如果实验中没有出现不固化或局部不固化现象，则可以放心使用。

5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。

技术参数：

粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

包装规格：50Kg/套(A 胶料25KG+B 胶料25KG)