双组份导热凝胶

双组份导热凝胶是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB 传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

产品特性：

1、良好的热传导率1.0W/mk-5W/mk 2、双组份材料，易于储存。3、优异的高低温机械性能及化学稳定性。4、可依温度调整固化时间。5、可用自动化设备调整厚度。6、可轻松用于点胶系统自动化操作。

应用领域：

1.动力电池 2.汽车电子 3.通讯设施 3.电子设备及周边应用 4.导热热源与散热器之间的应用

技术参数：

包装规格和储存：

1.双组份导热凝胶分为手动操作和气动点胶型包装：

2.手动操作型双组份导热凝胶为50ml的AB胶管包装（A25ml+B25ml）,适合单手操作。

3.气动点胶型双组份导热胶，一般为400ml的AB胶管包装（A200ml+B200ml）.

4.量大可以根据客户工艺定制包装。