单组份导热凝胶

导热凝胶是一款变形力极低的导热材料，具有和橡皮泥类似的可塑性，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。不同于导热硅脂，导热泥无沉降现象，适用于丝网印刷或刮涂，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。

产品特性：

不含有害物质,高性能,高绝缘,高压缩体积,不氧化,低出油,适用各种要求严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙的材料，可达成密封、缓冲效果。提升组件与金属散热片中热传导功能。在组件与金属散热片间达成电气绝缘。基材高度柔软之特性亦可作为缓冲材使用。

应用领域：

手机CPU、电容电阻群、所有发热源微小间隙导热填充、LED 照明散热装置。

技术参数：

包装规格和储存：

产品包装方式为30cc 胶管或罐装，储存应放置于阴凉避光，干燥库房中，禁止明火，阳光直接照射，打开瓶盖后请盖好瓶盖，未用完胶液不可倒回原包装瓶。常温或者冷藏储存，保质期为24 个月